大功率耗散的电子设备常用强迫液体冷却的冷板装置来控制热点温度，水冷板由导热系数高的铜或铝制成，将水循环系统嵌入冷板内部，电子组件直接固定在冷板上，利用循环系统内流动的水来排散电子组件发出的热量。与风冷系统相比，水的热容是空气的4倍，因此水冷系统有很好的热负载能力，在同样温升和质量流量的情况下，水吸收的热量是空气的四倍。

水冷板采用先进的扩散焊接技术,使整体板片整体厚度小,热传递速度快,有效的降低散热装置的体积,优化整体设备性能。耐压等级最高可达20兆帕以上,采用高压流体散热能最大化的提升设备性能。

水冷板用途

直线电机外框架散热、5G滤波器散热，计算机散热，激光产品散热，化工工业散热、航空航天功率器件散热，新能源汽车电池托盘散热等

水冷板功能特点

厚度小、耐压等级高、热传导速度快、耐酸碱腐蚀、整体结构强度大